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半自動(dòng)晶圓電鍍設備
半自動(dòng)晶圓電鍍設備
設備名稱(chēng):半自動(dòng)晶圓電鍍設備
設備系列:SP系列
設備分類(lèi):生產(chǎn)型(P),研發(fā)型(R)
工藝類(lèi)別:晶圓電鍍
晶圓尺寸:4-12inch
工藝類(lèi)型:Au,Cu,Ni,Sn,Ag,Pd,Au/Sn alloy … 工藝應用:RDL,PillarBumpTSV
工藝操作:自動(dòng)
晶圓類(lèi)型:Si,GaAs,GaN,InP,SiC,Ceramic,Glass …
晶圓尺寸:2-12inch,異型片
應用領(lǐng)域
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