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全自動(dòng)晶圓電鍍設備
全自動(dòng)晶圓電鍍設備
設備名稱(chēng):全自動(dòng)晶圓電鍍設備
設備系列:SP系列
設備分類(lèi):生產(chǎn)型(P),研發(fā)型(R)
工藝類(lèi)別:晶圓電鍍
晶圓尺寸:4-12inch
工藝類(lèi)型:Au,Cu,Ni,Sn,Ag,Pd,Au/Sn alloy …
工藝應用:RDL,PillarBumpTSV
工藝操作:自動(dòng)
晶圓類(lèi)型:Si,GaAs,GaN,InP,SiC,Ceramic,Glass …
晶圓尺寸:2-12inch
應用領(lǐng)域
RDL,PillarBumpTSV

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.兼容12inch與8inch wafer;
2.全自動(dòng)運行,foupin-foupout;
3.dry in- dry out ;
4.程式可自由選擇鍍Cu or 鍍Cu/Sn or 鍍Au,自由切換;
5.掃碼或RFID感應自動(dòng)選擇程式,無(wú)需操作員選擇;
6.不銹鋼SUS316骨架,包覆NPP,結實(shí)且
耐腐蝕 ;
7.工控機+PLC控制,系統穩定;
8.Windows操作系統,簡(jiǎn)單方便;
9.支持EAP功能;
10.兼容半導體通用SECS/GEM 技術(shù)協(xié)議;
11.具備自動(dòng)添加功能。

友情鏈接: 槽式清洗機槽式去膠機

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