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晶圓水平多腔電鍍設(shè)備
晶圓水平多腔電鍍設(shè)備
晶圓尺寸:
150mm&200mm&300mm
設(shè)備配置:
-無或2個loadports
-8個或多個電鍍腔體:Cu、Ni、Sn/Ag、Au
-電鍍液種類:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;
-具備預(yù)濕腔體和清洗功能;
-水平式電鍍腔體,無交叉污染
-支持單腔體維護(hù),提高設(shè)備正常運(yùn)行時間
-橡膠密封技術(shù),更佳密封性能
-陰陽極分離技術(shù),更佳鍍液穩(wěn)定性
工藝指標(biāo):
高度均勻性:WiW≤5%,WtW≤5%,RtR≤5%

應(yīng)用領(lǐng)域
Pillar,Bump,RDL,TSV等工藝
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晶圓水平電鍍設(shè)備
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