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晶圓水平電鍍設備
晶圓水平電鍍設備
水平電鍍技術(shù),它是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續,技術(shù)的關(guān)鍵就是制造出相適應的、相互配套的水平電鍍系統,能使高分散能力的鍍液,在改進(jìn)供電方式和其它輔助裝置的配合下,顯示出比垂直電鍍法更為優(yōu)異的功能作用。
(1)適應尺寸范圍較寬,無(wú)需進(jìn)行手工裝掛,實(shí)現全部自動(dòng)化作業(yè)
(2)在工藝審查中,無(wú)需留有裝夾位置,增加實(shí)用面積,大大節約原材料的損耗。
(3)水平電鍍采用全程計算機控制,使基板在相同的條件下,確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。
(4)電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換,可完全實(shí)現自動(dòng)化作業(yè),不會(huì )因為人為的錯誤造成管理上的失控問(wèn)題。
應用領(lǐng)域

Pillar,Bump,RDL,TSV等工藝


產(chǎn)品特點(diǎn)

-機型體積小,靈活度高
-水平式電鍍腔體,無(wú)交叉感染
-支持單腔體維護,提高設備正常運作時(shí)間
- 橡膠密封技術(shù),更佳密封性能
- 陰陽(yáng)級分離技術(shù),更佳鍍液穩定性
- 電鍍液種類(lèi):Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 最多8個(gè)電鍍腔體:Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 具備預濕腔體和清洗功能
高度均勻性:WiW≤5%,WtW≤5%,RtR≤5%
友情鏈接: 槽式清洗機槽式去膠機

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